堆焊層中不同部位不同性質(zhì)的缺陷危害不同，使用狀況上千差萬別，既有用于高溫、高壓和含有氫介質(zhì)的場合，也有僅用于只有防腐蝕要求的低壓容器上，因此，應(yīng)根據(jù)設(shè)計使用要求、檢驗?zāi)康倪x擇合適的檢測方法，通常是下列一種或幾種檢測方法的組合：

一．堆焊層內(nèi)缺陷和層下再熱裂紋的檢測

堆焊層內(nèi)缺陷主要有氣孔、夾雜等，因此，一般采用縱波雙晶直探頭從堆焊層側(cè)或母材側(cè)（母材較?。┻M(jìn)行檢測，或者使用縱波單晶直探頭從母材側(cè)進(jìn)行檢測。縱波雙晶斜探頭或雙晶爬波探頭也可以用來從堆焊層側(cè)檢測堆焊層內(nèi)缺陷或?qū)酉略贌崃鸭y。

所用對比試塊應(yīng)采用與被檢工件材質(zhì)相同或聲學(xué)性能相似的材料制作，并采用相同的焊接工藝制成。其母材、熔合面或堆焊層中均不得有大于Φ2mm平底孔當(dāng)量直徑的缺陷存在。試塊的堆焊層的表面狀態(tài)應(yīng)與工件堆焊層的表面狀態(tài)相同。

采用縱波雙晶直探頭從堆焊層側(cè)檢測時，可用下圖所示T1型試塊來調(diào)整檢測靈敏度。將探頭放在試塊的堆焊層表面上，移動探頭，使其從Φ3mm平底孔獲得最大波幅。調(diào)節(jié)衰減器（增益旋鈕）使波幅達(dá)到滿幅度的80%，作為基準(zhǔn)靈敏度。這時，母材厚度至少為堆焊層厚度的兩倍。

采用縱波雙晶斜探頭從堆焊層側(cè)檢驗堆焊層內(nèi)缺陷或堆焊層層下再熱裂紋時，靈敏度的校準(zhǔn)過程如下：將探頭放置于T1型試塊的堆焊層表面上，移動探頭找到Φ1.5mm橫孔最大回波，調(diào)至滿屏80%波高，以此作為檢測基準(zhǔn)靈敏度。縱波雙晶斜探頭檢測堆焊層時，推薦使用K=2.75并且探頭焦點(diǎn)深度位于堆焊層和母材的結(jié)合部位，以保證在焦點(diǎn)區(qū)域具有較高的靈敏度和信噪比。

單晶直探頭從母材側(cè)檢測堆焊層內(nèi)缺陷時，可用下圖所示T2試塊來調(diào)節(jié)檢測靈敏度。將探頭放在母材一側(cè)，使Φ3mm平底孔最大波幅為滿屏的80%，作為基準(zhǔn)檢測靈敏度。對比試塊的母材厚度T與被檢驗工件的母材的厚度差不得超過10%。                      

采用縱波斜探頭從母材側(cè)檢測堆焊層和堆焊層下再熱裂紋時，利用T2試塊來調(diào)節(jié)檢測靈敏度。將探頭放置在母材一側(cè)，移動探頭找到Φ1.5mm橫孔最大回波，調(diào)至滿屏80%波高，以此作為檢測基準(zhǔn)靈敏度。

二．堆焊層與基板間未熔合的檢測

對于此種缺陷，一般使用雙晶直探頭從堆焊層側(cè)進(jìn)行檢測或使用單晶直探頭從母材側(cè)進(jìn)行檢測。一般選用一種方法即可。如對于一種方法檢測的結(jié)果有懷疑，也可使用另外一種方法進(jìn)行補(bǔ)充檢測進(jìn)行驗證。檢測時可采用如下T3試塊進(jìn)行靈敏度的調(diào)整。使用單直探頭從母材側(cè)進(jìn)行檢測時，采用T3a型試塊，將探頭放在對比試塊母材一側(cè)找到Φ10mm平底孔最大回波，將回波調(diào)至滿屏的80%作為基準(zhǔn)靈敏度。對比試塊的母材厚度T與被檢驗工件的母材的厚度差不得超過10%。

雙晶直探頭從堆焊層側(cè)對工件進(jìn)行檢測時，采用T3b型試塊，將探頭放在對比試塊堆焊層一側(cè)找到Φ10mm平底孔最大回波，將回波調(diào)至滿屏的80%作為基準(zhǔn)靈敏度。對比試塊的母材厚度至少應(yīng)為堆焊層厚度的兩倍。

    此外，進(jìn)行堆焊層超聲檢測應(yīng)注意以下事項：

（1）采用雙晶直探頭檢測時應(yīng)垂直于堆焊層進(jìn)行掃查，探頭的隔聲層應(yīng)平行于堆焊層方向。

（2）如果堆焊層的表面狀況不具備掃查條件，應(yīng)考慮從母材側(cè)進(jìn)行掃查。

（3）掃查靈敏度應(yīng)在基準(zhǔn)靈敏度的基礎(chǔ)上提高6dB， 缺陷尺寸采用6dB法進(jìn)行確定。

                        供稿：山東誠之檢無損檢測技術(shù)有限公司

                                   無損檢測技術(shù)服務(wù)部        顏工

                                            2021年2月24日